特許
J-GLOBAL ID：200903083076753049
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-286215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204665
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 高精細なパターンを有し、かつ、平坦な最表面を有する多層プリント配線板と、基板上でのメッキおよびフォトエッチング工程を含まず低コストでこのような多層プリント配線板を製造することの可能な製造方法とを提供する。【構成】 転写基板上に設けた導電材料と絶縁材料を基板上に転写することにより、平面方向に所定パターンの導電性部と絶縁性部とを備えた配線層およびスルーホール層を形成して、(n+1)層の配線層(nは2以上の整数)と各配線層の間に形成されたn層のスルーホール層とを備えた多層プリント配線板とする。
請求項（抜粋）：
基板、該基板上に交互に積層された配線層およびスルーホール層を備え、前記配線層および前記スルーホール層は平面方向に所定パターンの導電性部と該導電性部非存在箇所に位置する絶縁性部とを有することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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