特許
J-GLOBAL ID：200903083084610982
薄型電源装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275424
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114396
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【構成】 一方の素子端子として機能する偏平形状のケース10の内側に他方の素子端子として機能する電極板15が絶縁層16を介して密着された状態で配置され、かつ、電極板15の一部を露出させる開口14がケース10に形成された、複数個の偏平型電源素子9を、1つのフレキシブル回路基板21上に絶縁性の接着層22を介して接着する。回路基板21上の第1の外部接続端子23は導電部材34を介して一方の電源素子9の電極板15に接続され、接続導体25は、導電部材36を介して一方の電源素子9のケース10に、かつ、導電部材37をを介して他方の電源素子9の電極板15にそれぞれ電気的に接続され、第2の外部接続端子24は導電部材35を介して他方の電源素子9のケース10に電気的に接続される。【効果】 優れた封止構造を有する偏平型電源素子が複数個組合わされて、厚みの増加を招くことなく一体化された薄型電源装置が提供される。
請求項（抜粋）：
一方の素子端子として機能する偏平形状のケースの内側に、他方の素子端子として機能する電極板が絶縁層を介して密着された状態で配置され、かつ、前記電極板の一部を露出させる開口が前記ケースに形成された、複数個の偏平型電源素子と、外部接続端子を備え、前記複数個の偏平型電源素子を互いにおよび前記外部接続端子に電気的に接続する、板状の回路手段と、前記複数個の偏平型電源素子を前記回路手段に接着する、絶縁性の接着層とを備える、薄型電源装置。
IPC (3件)：
H01M 2/30
, H01G 9/00 301
, H01M 6/16
