特許

J-GLOBAL ID：200903083089188340

半導体装置の製造方法および製造装置

発明者： 小岩 馨 ,  矢野 圭一 ,  岩瀬 暢男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015539
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213742
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージにおける、パッケージ基板に接合された半田ボール(接続突起)の頭の不揃いに起因する実装不良の解消。【解決手段】 表面が平滑に仕上げられている定盤40上の所定の位置に、位置決め治具30を用いて半田ボール20を配列させる。治具の孔31はパッケージ基板10の半田ボール接合箇所に対応する位置に設けられ、孔の径はボールの径より小さく、且つ、孔に載せたボールの頭が定盤に当接した状態でボールと孔の縁との間に僅かな遊びがある大きさに作られる。その上にパッケージ基板10を、半田ペースト11の印刷面を下向きに載せて加熱すれば、半田ボール20はその頭が定盤に当接して揃ったままで基板10に接合される。

請求項（抜粋）：

半導体装置の基板上所定の位置にボール状の接続突起をその頭を揃えて接合する方法において、上面が平滑な定盤の上に基板の接続突起接合箇所に対応する位置に孔を備えその板厚がボール状接続突起の径より薄い平板状の位置決め治具を載せ、この治具の孔に載せた接続突起の頭が定盤に当接した状態でその上に基板を、その半田ペースト付着面を下向きに重ねて加熱することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L