半導電性熱可塑性フッ素系樹脂組成物及びその使用

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278394
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098125
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】より一層安定した電気抵抗特性を有する半導電性フッ素樹脂組成物と、その使用を提供すること。【解決手段】熱可塑性フッ素系樹脂70〜95重量部と水素含有量0.25%以下、塩酸吸着量10(ml/5g)以上の導電性カ-ボンブラック30〜5重量部とが含有されている半導電性熱可塑性フッ素系樹脂組成物。そして該組成物を実質的無延伸の半導電性無端管状フィルムに成形し、これを例えばテンダム式カラ-複写機の多重転写搬送ベルトとして有効使用が計られる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フッ素系樹脂70〜95重量部と水素含有量0.25%以下、塩酸吸着量10(ml/5g)以上の導電性カ-ボンブラック30〜5重量部とが含有されていることを特徴とする半導電性熱可塑性フッ素系樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 27/12 , C08J 5/18 CEU , C08K 3/04 , F16G 1/14 , F16H 7/02 , G03G 15/01 114 , G03G 15/16

FI (7件)：

C08L 27/12 , C08J 5/18 CEU , C08K 3/04 , F16G 1/14 , F16H 7/02 Z , G03G 15/01 114 A , G03G 15/16

Fターム (29件)：

2H030BB42 , 2H030BB44 , 2H032BA09 , 2H032BA18 , 3J049AA01 , 3J049BF07 , 3J049BH04 , 3J049CA10 , 4F071AA26 , 4F071AA27 , 4F071AA84 , 4F071AB03 , 4F071AE15 , 4F071AF37 , 4F071AH17 , 4F071BC01 , 4F071BC05 , 4F071BC12 , 4J002BD121 , 4J002BD131 , 4J002BD141 , 4J002BD151 , 4J002BD161 , 4J002DA036 , 4J002FD116 , 4J002GH00 , 4J002GJ02 , 4J002GM00 , 4J002GM01

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