特許

J-GLOBAL ID：200903083115532063

熱インターフェース

発明者： 芦分 範之 ,  川村 圭三 ,  木村 秀行 ,  大橋 繁男 ,  畑田 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222959
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088300
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【構成】熱伝導性に優れた第一の細線1と柔軟性に優れた第二の細線2を交互に織あわせて1枚の熱インターフェースを形成する。【効果】発熱面と放熱体間の界面に挟むことにより、反りや熱変形を吸収し、集積回路チップ等の発熱体からの熱を効率よく放熱体に伝えることができる。

請求項（抜粋）：

熱伝導性を有する第一の細線と、柔軟性を有する第二の細線とを織あわせて成ることを特徴とする熱インターフェース。