特許
J-GLOBAL ID:200903083118234209

電気装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-181595
公開番号(公開出願番号):特開平7-079053
出願日: 1994年08月02日
公開日(公表日): 1995年03月20日
要約:
【要約】【目的】 電子回路を担持する導体シート13を備え、該導体シートの下面14は熱伝導性の支持板10上に被着されておりかつ上面16には少なくとも1つのパワー素子18がSMD実装技術で担持されている、電気装置において、熱放出特性が改善されるようにする。【構成】 パワー素子の下側の導体シート上面に、はんだ付け可能な辺縁層23が形成され、該層の外寸L,Bはパワー素子の外寸にほぼ相応しており辺縁層は、導体シート内に大面積の空所22を形成し、該空所には、熱伝導性の材料25が充填されている。
請求項(抜粋):
電子回路を担持する導体シート(13)を備え、該導体シートの下面(14)は熱伝導性の支持板(10)上に被着されておりかつ前記導体シートの上面(16)には少なくとも1つの発熱性のパワー素子(18)がSMD実装技術で担持されている、電気装置において、前記パワー素子(18)の下側の前記導体シート(13)の上面(16)に、はんだ付け可能な辺縁層(23)が形成されており、該辺縁層の外寸(L,B)は、前記パワー素子(18)の外寸にほぼ相応しており、かつ前記辺縁層(23)は、前記導体シート(13)内にコンティニアスな(連続性の)空所(22)を形成し、該空所の、表面に対して平行に延在する拡がり寸法(BA,LA)は、前記辺縁層(23)の相応の拡がり寸法(b)より大きくかつ前記空所(22)には、熱伝導性の材料(25)が充填されていることを特徴とする電気装置。
IPC (3件):
H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/20

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