特許

J-GLOBAL ID：200903083118828010

フラットケーブルとその製造方法及び端末処理方法

発明者： 村上 弘志
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-225598
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042568
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 フラットケーブルの端末処理を容易化する。【解決手段】 複数の導体18を挟む第1絶縁層10と第2絶縁層20とが接着剤層12によって接着されるフラットケーブルにおいて、各導体18と第2絶縁層20との間には接着剤層12を介在させずに当該導体18と第2絶縁層20とを直接接触させる。端末処理の際には、前記第2絶縁層20において導体18に直接接触する非接着部分20aを他の部分から切り離して剥がすことにより、当該導体18を露出させる。

請求項（抜粋）：

複数本の導体がフラット状に並べられた状態で第1絶縁層と第2絶縁層との間に挟み込まれ、かつ、両絶縁層が接着剤層を介して接着されるフラットケーブルにおいて、前記各導体が前記接着剤層を介さずに直接第2絶縁層に接触しており、導体同士の間でのみ前記第2絶縁層が前記接着剤層を介して前記第1絶縁層に接着されていることを特徴とするフラットケーブル。

IPC (3件)：

H01B 7/08 ,  H01B 13/00 525 ,  H01B 13/00

FI (3件)：

H01B 7/08 ,  H01B 13/00 525 A ,  H01B 13/00 525 G

Fターム (3件)：

5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03