特許
J-GLOBAL ID:200903083120868029

基板の表面を加工する構造形成装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-302887
公開番号(公開出願番号):特開2000-183045
出願日: 1999年09月17日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 基板(SB)を取付ける基板チャンバ(VC)および所与の動作圧力でガス反応を可能にする反応チャンバ(GC)から成る基板(SB)の表面を加工する構造形成装置(SD)を提供することを目的とする。【解決手段】 反応チャンバ(GC)は少なくとも1つの反応ガスのガス入口(GL)と基板チャンバに通じる少なくとも1つの射出出口(JL)を有し、一方で、基板チャンバ(VC)は、基板チャンバ内の真空を反応チャンバ(GC)のガス反応の動作圧力より高くない圧力に維持するポンプ排気システム(PP)を備えている。射出出口(JL)は、所与の幅の射出開口で終わる少なくとも1つの射出パイプを備え、射出パイプは射出開口の幅より小さくない長さを有し、射出パイプはガス反応から生じるガス粒子を射出開口から流れ出すガス・ジェットに形成する。射出開口と基板表面(SB)の間の距離を射出パイプの軸に沿って測定された開口の幅の程度または以下の高さに制御するために、射出出口および/または基板は位置決め手段(NP、SP)を与えられている。
請求項(抜粋):
基板(SB)を取付ける基板チャンバ(VC)および所与の動作圧力でガス反応を可能にする反応チャンバ(GC)から成り、前記反応チャンバ(GC)が少なくとも1つの反応ガスのガス入口(GL)と前記基板チャンバに通じる少なくとも1つの射出出口(JL)を有する基板(SB)の表面を加工する構造形成装置(SD)であって、前記基板チャンバ(VC)が、前記基板チャンバ内の真空を前記反応チャンバ(GC)の前記ガス反応の動作圧力より高くない圧力に維持するポンプ排気システム(PP)を備え、前記射出出口(JL)が、所与の幅(d1)の射出開口(OP)になって終わる少なくとも1つの射出パイプを備え、前記射出パイプが前記射出開口の幅(d1)より小さくない長さ(s1)を有し、前記射出パイプが前記ガス反応から生じるガス粒子を前記射出開口(OP)から流れ出すガス・ジェットに形成し、さらに、前記射出出口および/または前記基板が、前記射出開口を前記基板の表面に対して前記射出パイプの軸に沿って測定された前記開口の幅(d1)の程度または以下の高さに位置決めする位置決め手段(NP、SP)を備えることを特徴とする構造形成装置。
IPC (4件):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/24 ,  C23C 16/513
FI (4件):
H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/24 ,  C23C 16/513

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