特許

J-GLOBAL ID：200903083124702230

電気接点構造

発明者： ギュンター・ヘルクロッツ
出願人/特許権者： ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180112
公開番号（公開出願番号）：特開平6-187866
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【構成】 鉄/ニッケル合金から製造されたコア部分1、および該コア部分1の一部分上に適用され且つはんだ付け接続として役立つ、約10〜約40重量%の錫含量を有する金/錫合金4を有し、該コア部分1と該金/錫合金4との間に、接着層3が該コア部分1の表面上に設けられている電気接点構造であって、該接着層3が、約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である、銀/錫合金により形成されている電気接点構造。【効果】 接着層3として従来用いられてきた金層とほぼ同様の電気的および物理的/化学的性質を満たし、しかも金よりも安価であり、同時に、接点構造の表面上の金/錫合金の制御不可の濡れを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

鉄/ニッケル合金から製造されたコア部分、および該コア部分の一部分上に適用され且つはんだ付け接続として役立つ、約10〜約40重量%の錫含量を有する金/錫合金を有し、該コア部分と該金/錫合金との間に、接着層が該コア部分の表面上に設けられている電気接点構造であって、該接着層3が、約10〜約50重量%の錫含量で、残部が銀である、銀/錫合金により形成されていることを特徴とする、電気接点構造。

IPC (2件)：

H01H 1/02 ,  C22C 5/06