特許

J-GLOBAL ID：200903083126278088

直接配分配線システム

発明者： ハーサラン・シン・バーシャ ,  マリオ・ジョン・インターラント ,  シュアシュ・デイモンダーダス・カダキア ,  シャシ・ダー・マラビヤ ,  マーク・ハリソン・マックレオード ,  サディプタ・クマー・レイ ,  ハーバート・イバン・ストッラー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-189115
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206367
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 IC付着パッドと技術変更パッドの間の再配分および/または埋め込まれた接続部への必要性を排除し、このような機能に対応するパターン化された導体層への必要性を排除することにより、マルチチップ・モジュール(MCM)における修復または技術変更を実施することを容易にする直接配分配線システムを提供する。【構成】 MCMの動作は、直接配分構造12に切断可能な導体27を与えることによって達成される欠陥導体の切断による集中容量の減少と、MCM上の再配分配線層および増大したIC密度の減少とを、配線システムに対して可能にすることにより改良される。完全な可能欠陥範囲、および可逆的な技術変更における完全な自由裁量が、デバイス11の表面上の配線システムの全要素を形成することにより与えられる。

請求項（抜粋）：

アレイ状に配置された少なくとも2つの接続パッドを有する基板に対する直接配分配線システムにおいて、前記基板の表面上に少なくとも2つの直接配分構造を有し、前記直接配分構造のそれぞれは、前記接続パッドと、前記接続パッドから間隔をおいた信号パッドと、前記接続パッドおよび前記信号パッド間の接続部とを含み、前記少なくとも2つの直接配分構造の間に延びた導体を有する、ことを特徴とする、直接配分配線システム。

IPC (2件)：

H01L 23/522 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/52 B ,  H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-198747
  
• 特開昭58-216450