特許

J-GLOBAL ID：200903083126531123

チップ抵抗器およびその製造方法

発明者： 山田 博之 ,  福岡 章夫 ,  津田 清二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276391
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138902
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 低い抵抗値および小さいTCRを有する、高精度のチップ抵抗器を提供することを目的とする。【構成】 基板1と、この基板1の少なくとも片面に形成したCu-Ni合金からなる抵抗層3と、基板1の対向する一対の両端部に抵抗層3と接続するように設けた端面電極5とを有し、抵抗層3はCuおよびNiを含有するめっき層を高温で熱処理することにより形成し、端面電極5は、低温の金属薄膜堆積技術により形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも片面に形成したCu-Ni合金からなる抵抗層と、前記絶縁基板の対向する一対の両端部に前記抵抗層と接続するように設けた端面電極とを有するチップ抵抗器。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/14 ,  H01C 17/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-305411
  
• 特開昭61-174186
  
• 特開昭62-224002
  
• 特開平1-291401