特許

J-GLOBAL ID：200903083130284165

配線基板

発明者： 吉田 芳博
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352488
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168229
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】本発明はスルーホール内に突起を形成して安価かつ高信頼性で多ピン部品を実装できる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板1は、多数のスルーホール2が形成されており、スルーホール2は、内壁面にはメッキ等により配線基板1の表裏面と電気接続された導電層が形成されている。スルーホール2の内部には、所定量スルーホール2内部に突出した突起3が形成されている。配線基板1には、BGA部品10の下面の端子ボール11がスルーホール2内に挿入されることで、BGA部品10が簡単に実装され、スルーホール2内に挿入された端子ボール11は、突起3によりスルーホール2の内壁面に押し付けられ、良好な導通が得られる。

請求項（抜粋）：

表裏面を貫通する状態で形成された貫通孔の内壁面に前記表裏面を電気的に導通させる導電層が形成され、前記貫通孔内に部品等の電気接続用端子が挿入される配線基板であって、前記貫通孔内部に所定量当該貫通孔の内側に突出し、前記電気接続用端子を前記貫通孔内で保持する突起が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01R 12/16 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 1/11 H ,  H01L 23/12 L ,  H01R 23/68 303 D

Fターム (22件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA22 ,  5E023BB17 ,  5E023BB18 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE02 ,  5E023EE23 ,  5E023FF07 ,  5E023FF11 ,  5E023HH08 ,  5E023HH24 ,  5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11