電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196276
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】冷却管に流れる冷媒の流量を増加させることなく、低流量域でのエレクトロニクスモジュールの冷却性能を向上させ、エレクトロニクスモジュールの高発熱密度化に対応可能とするものである。【解決手段】冷却管の円管流路内壁に接触するようにコイルスプリングを挿入して冷媒の流れ方向の段差を設け、低流量領域でも強制的に流れを乱流化することで高い熱伝達性能が得られる。また、コイルスプリングをロー付等により冷却管内壁に接合することで冷却面積拡大効果も得られる。尚、熱伝達性能は、コイルスプリングの線径や巻ピッチにより広範囲に設定できる。

請求項（抜粋）：

冷却を必要とする発熱素子を有し、曲面或いは平面に沿って所定間隔で升目状に配列された複数のエレクトロニクスモジュールと、前記エレクトロニクスモジュールを間接的に液冷却する為に各列のエレクトロニクスモジュールの冷却面に接触するようエレクトロニクスモジュールの直下に配置された複数の冷却管と、前記エレクトロニクスモジュールに電源制御用信号を供給する為の電源制御基板と、前記冷却管を前記エレクトロニクスモジュールの配列ピッチ内の限られたスペース内で保持し、前記エレクトロニクスモジュールと電源制御基板とを接続する為の電源制御信号用コネクタと、前記エレクトロニクスモジュールとRF信号を授受しRF電波を放射する為のRF基板とを具備し、これらを階層状に積層して構成される電子機器に於いて、前記冷却管の円管流路内に、コイルスプリングを挿入して段差流路を形成したことを特徴とする電子機器。

Fターム (6件)：

5E322AA07 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5E322FA04

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