特許
J-GLOBAL ID：200903083135480060
白金温度センサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015773
公開番号（公開出願番号）：特開平7-209096
出願日： 1994年01月13日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 ポッティング樹脂の注入及び硬化時の脱泡を容易かつ確実に行うことが可能で、しかも、センサ本体とリードフレームの接着などが不要で量産に適した白金温度センサ及びその製造方法を提供する。【構成】 リードフレーム6が、センサ本体4の一部が挿入される凹部11の内面に露出するようにインサートモールドされているとともに、センサ本体4の一部が挿入される挿入口8と、挿入口8から挿入されるセンサ本体4の端子電極3が形成された面と略直角の方向に開口した、センサ本体4の端子電極3とリードフレーム6とを接続部材5を介して接続するための接続用開口部10とを備えた絶縁ケース7を用い、センサ本体4の端子電極3とリードフレーム6を接続部材5により接続した後、絶縁ケース7の接続用開口部10にポッティング樹脂9を注入することにより接続用開口部10を封止する。
請求項（抜粋）：
基板上に白金膜及び白金膜と導通する端子電極を配設してなるセンサ本体の一部を絶縁ケース内に挿入するとともに、センサ本体の端子電極と導通するリードフレームを絶縁ケースから外部に引き出した構造を有する白金温度センサの製造方法において、リードフレームが、センサ本体の一部が挿入される凹部の内面に露出するようにインサートモールドされているとともに、センサ本体の一部が挿入される挿入口と、挿入口から挿入されるセンサ本体の端子電極が形成された面と略直角の方向に開口した、センサ本体の端子電極とリードフレームとを接続部材を介して接続するための接続用開口部とを備えた絶縁ケースを用い、センサ本体の、少なくとも端子電極を含む部分を前記絶縁ケースの挿入口から絶縁ケースに挿入し、前記絶縁ケースの接続用開口部においてセンサ本体の端子電極とリードフレームを接続部材により接続した後、絶縁ケースの接続用開口部にポッティング樹脂を注入することにより接続用開口部を封止することを特徴とする白金温度センサの製造方法。
IPC (2件)：
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