特許
J-GLOBAL ID：200903083138187649
半導体ウェーハのダイシング方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224296
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェーハの切断ラインの位置検出及び半導体ウェーハの切断を自動的にかつ正確に行うことのできるダイシング方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明によるダイシング方法は、半導体ウェーハ(11)をCCDカメラ(20)で撮像してその画像情報を取り込み、この画像情報をコンピュータ(22)等を用いて画像処理することにより半導体ウェーハの切断ライン(一般的にはスクライブライン(S)の中心線)の位置を検出し、この位置検出した切断位置に基づいてダイシングブレード(12)及びウェーハ固定テーブル(13)を制御することで半導体ウェーハを切断するものであり、特に、切断ライン毎に、半導体ウェーハの撮像、画像処理による切断ラインの位置検出及び半導体ウェーハの切断を行うことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを撮像してその画像情報を取り込み、該画像情報を画像処理することにより半導体ウェーハの切断ラインの位置を検出し、位置検出した切断ラインに沿って半導体ウェーハを切断する半導体ウェーハのダイシング方法であって、切断ライン毎に、半導体ウェーハの撮像、画像処理による切断ラインの位置検出及び半導体ウェーハの切断を行うことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/78
, B23Q 15/007
, B28D 5/00
, G06F 15/62 405
