特許

J-GLOBAL ID：200903083140040930

耐熱性接着剤

発明者： 松浦 秀一 ,  太田 直人 ,  岩崎 良英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050214
公開番号（公開出願番号）：特開平8-245942
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【構成】半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、ガラス転移温度150〜350°C、吸水率3%以下、はみ出し長さ2mm以下の耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んだ耐熱性接着剤。【効果】半導体パッケージの吸湿後のはんだリフロー時の耐パッケージクラック性を悪化させることなく、成形性を改善できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなり、はみ出し長さが2mm以下であることを特徴とする耐熱性接着剤。

IPC (5件)：

C09J179/08 JGE ,  C08K 5/3417 ,  C08L 79/08 LRB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J179/08 JGE ,  C08K 5/3417 ,  C08L 79/08 LRB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-059309   出願人：信越化学工業株式会社