特許
J-GLOBAL ID：200903083150550112
電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261474
公開番号（公開出願番号）：特開平6-056964
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 次式等のエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する組成物。【効果】 電子部品用として耐湿信頼性に優れる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、グリシジルオキシアリーレン結合と、エチリデン結合と、アリーレン結合とエチリデン結合とが、この順に結合した構造を有することを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/04 NHH
, H01L 23/29
, H01L 23/31
