特許

J-GLOBAL ID：200903083153630796

ウエーハグリッピングフィンガ

発明者： シンハ、ジャイディープ、クマール ,  ポジュエ、ノエル、エス.
出願人/特許権者： エーディーイー コーポレーション
代理人 (1件)： 高橋 清
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-605000
公開番号（公開出願番号）：特表2002-539621
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】ウエーハ(12)はエッジホルダ(14、16、18)によりグリップされる。該エッジホルダは湾曲した、場合によりテフロンコーティングされた溝(34)を有し、これの曲率半径は保持されるウエーハエッジのものより大きい。これにより、ウエーハの形状を歪めてウエーハパラメータの測定精度に悪影響を与える可能性のあるウエーハに掛かるストレスとトルクを最小化する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハのテスト又は運搬に用いられるウエーハ保持フィンガであって、 前記ウエハのエッジを保持するための形状を有する溝を備えたグリッパフィンガ、を有し、 該溝が前記ウエーハのエッジと1つの部分でのみ接触するように形状付けられている、 ことを特徴とするウエーハ保持フィンガ。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/68 S ,  B25J 15/08 K ,  H01L 21/66 K

Fターム (21件)：

3C007AS01 ,  3C007CY13 ,  3C007DS02 ,  3C007ES04 ,  3C007EV07 ,  3C007EV22 ,  3C007LV06 ,  3C007MS30 ,  3C007MT09 ,  3C007NS13 ,  4M106AA01 ,  4M106CA47 ,  4M106DJ02 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031GA13 ,  5F031GA15 ,  5F031HA24 ,  5F031PA13 ,  5F031PA26