特許
J-GLOBAL ID：200903083155521706
部分燒結プリフォームを組み入れた金属地複合材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-501488
公開番号（公開出願番号）：特表平11-506806
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】電子パッケージに典型的に使用されているセラミック材料および半導体材料の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するとともに、高い熱伝導率を有する金属地複合材の製作方法である。この方法は、粉末で形成されたアグロメレーション(プリフォーム)を準備する段階と、プリフォームを部分燒結する段階と、部分燒結プリフォームを成形室の内部に配置する段階と、プリフォームに液相金属を溶浸させる段階と、液相金属を凝固させてプリフォームの周囲および内部に金属地複合材を形成する段階とを含む。好ましい実施例では、プリフォームは炭化けい素で構成され、金属地材はアルミニウム-けい素合金とされる。
請求項（抜粋）：
大きな熱伝導率および良好な熱膨張係数の組合せを有する金属地複合材を製造する方法であって、 (a)粉末で形成されたアグロメレーションを準備し、 (b)前記形成アグロメレーションを部分燒結し、 (c)前記部分燒結アグロメレーションを型キャビティ内部に配置し、 (d)前記部分燒結アグロメレーションに液相金属を溶浸させ、 (e)前記液相基材を凝固させて前記部分燒結アグロメレーションの周囲および内部に前記金属地材を形成する、諸段階を含む金属地複合材の製造方法。
IPC (3件)：
C22C 1/10
, B22D 19/00
, C04B 41/88
C22C 1/10 G
, B22D 19/00 V
, C04B 41/88 U
