多孔質体の放電処理装置及び多孔質体の放電処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092237
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279453
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放電により生成する副産物の電極上における堆積を防止すると共に、長尺基材を連続的に短時間で放電処理でき、更に多孔質体全体を均一に放電処理することのできる放電処理装置及び放電処理方法を提供する。【解決手段】本発明の多孔質体の放電処理装置は、対向して配置した一対の、対向表面側に誘電体を担持した平板状電極を1組以上含む、多孔質体を放電処理する装置であり、前記一対の平板状電極21,22に担持された誘電体31,32の対向表面間距離は平板状電極間に位置する放電処理する多孔質体2枚41,42の厚さの和よりも長く、しかも前記一対の平板状電極間に交流電圧を印加できる手段、前記一対の平板状電極に担持された誘電体のいずれの対向表面にも放電処理する多孔質体を接触させることのできる接触手段、及び放電処理する多孔質体を搬送することのできる搬送手段、とを備えている。

請求項（抜粋）：

対向して配置した一対の、対向表面側に誘電体を担持した平板状電極を1組以上含む、多孔質体を放電処理する装置であり、前記一対の平板状電極に担持された誘電体の対向表面間距離は平板状電極間に位置する放電処理する多孔質体2枚の厚さの和よりも長く、しかも前記一対の平板状電極間に交流電圧を印加できる手段、前記一対の平板状電極に担持された誘電体のいずれの対向表面にも放電処理する多孔質体を接触させることのできる接触手段、及び放電処理する多孔質体を搬送することのできる搬送手段、とを備えていることを特徴とする多孔質体の放電処理装置。

IPC (7件)：

C23C 16/503 , C08J 7/00 CES , C08J 7/00 303 , C23C 16/54 , D06M 10/02 , C08J 9/36 , C08L 23:02

FI (7件)：

C23C 16/503 , C08J 7/00 CES , C08J 7/00 303 , C23C 16/54 , D06M 10/02 B , C08J 9/36 , C08L 23:02

Fターム (41件)：

4F073AA01 , 4F073BA00 , 4F073BA07 , 4F073BA08 , 4F073BB04 , 4F073CA22 , 4F073CA26 , 4F073CA29 , 4F073CA30 , 4F073CA62 , 4F073CA63 , 4F073CA64 , 4F073CA66 , 4F073CA67 , 4F073CA68 , 4F073CA69 , 4F073CA70 , 4F073CA72 , 4F073HA07 , 4F073HA10 , 4F073HA11 , 4F073HA12 , 4F074AA00 , 4F074AA17 , 4F074AA24 , 4F074CB91 , 4F074CD11 , 4F074DA38 , 4K030AA06 , 4K030AA09 , 4K030AA24 , 4K030CA08 , 4K030CA11 , 4K030FA03 , 4K030GA14 , 4K030JA17 , 4K030KA04 , 4K030KA14 , 4L031BA08 , 4L031CB04 , 4L031DA00

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