特許

J-GLOBAL ID：200903083161154383

基板製造法

発明者： 上松 強志 ,  筒井 謙 ,  蕨迫 光紀
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177984
公開番号（公開出願番号）：特開平8-039500
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【構成】超音波発振器3,超音波モータ8,楔6,カッタ7,X線検出器12からなる。【効果】基板製造工程の時間短縮およびコスト低減が図れる。

請求項（抜粋）：

焦点を持つ超音波を用いて固体を分離することを特徴とする基板製造法。

IPC (4件)：

B26F 3/00 ,  B28D 1/22 ,  H01L 21/304 301 ,  H01L 21/304 311