電子部品装着装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333291
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032399
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】各種電子回路に使用されるチップ型電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置に関し、小型で安価で高速な電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を順次供給するカセット4を複数台隣接配置した第一、第二の供給部2,3と、電子部品の供給方向と同方向に摺動自在に配置された電子部品装着用のプリント基板19を保持するテーブル部6と、このテーブル部6の上方にテーブル部6の摺動方向と直交する方向に摺動自在に配置された第一、第二の装着ヘッド部10,11と、この第一、第二の装着ヘッド部10,11にそれぞれ昇降自在に装着された複数の吸着ノズル18と、これらを制御する制御部38から成る構成とすることにより、簡単な構成で高速化が図れる。

請求項（抜粋）：

電子部品を順次供給するカセットを複数台隣接配置し、それぞれが所定の間隔を設けて直線状に配置された第一、第二の供給部と、この第一、第二の供給部の中間となる上記所定の間隔部に電子部品の供給方向と同一方向に摺動自在に配置された電子部品装着用のプリント基板を保持するテーブル部と、電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを昇降自在に保持して上記テーブル部ならびに第一、第二の供給部の上方にテーブル部の摺動方向と直交する方向に摺動自在に配置された第一、第二の装着ヘッド部と、これらを制御する制御部からなる電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 B , B25J 15/06 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-203299
特開平3-209800
特開平3-024799

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