特許
J-GLOBAL ID：200903083166537710
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021777
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191045
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、両面金属張積層板の金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いでZn 防錆メッキなど金属メッキ、及びγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどシランカップリング剤処理を行ったのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、ハローイングが全く発生しないため、また電気エッチングが簡単に行えるために、能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント配線板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
両面金属張積層板の金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いで金属メッキ及びシランカップリング剤処理を行ったのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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