特許
J-GLOBAL ID：200903083169753707
サージ防護素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189038
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074321
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電話回線その他に誘導された雷等の高圧サージから通信端末あるいは保守作業者を保護するサージ防護素子に関し、サージ電流耐量を向上させ、高い信頼性を得ることを目的とする。【構成】 第1の導電性を有する半導体基板の両面に第2の導電性を有する拡散層領域を形成し、両面の第2の導電性を有する各拡散層領域内にそれぞれ第1の導電性を有する拡散層領域を面交互に複数個形成し、両面の第2の導電性を有する拡散層領域および第1の導電性を有する複数個の拡散層領域に電極を接続して構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
第1の導電性を有する半導体基板の両面に第2の導電性を有する拡散層領域を形成し、両面の第2の導電性を有する各拡散層領域内にそれぞれ第1の導電性を有する拡散層領域を面交互に複数個形成し、両面の第2の導電性を有する拡散層領域および第1の導電性を有する複数個の拡散層領域に電極を接続して構成したことを特徴とするサージ防護素子。
IPC (2件)：
引用特許：
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