特許
J-GLOBAL ID：200903083173473360
多面体ICパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139515
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335570
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 ICパッケージのピン数をピン間隔を狭めることなく増加でき、ICパッケージに実装される半導体チップとピンとの配線距離を短くした多面体ICパッケージを提供する。【解決手段】 ICパッケージの形状を多面体構造とし、半導体チップと接続する複数のピン2を多面体の各面に設け、複数のピン同士を合致させて、ICパッケージの複数を積み重ね、または並列させ、ICパッケージのピン間隔を狭めることなくピン数を増加できるように、3次元的配列を可能にする。多面体の各面には、物理的インタフェースを可能にするためのアクセス穴を設けることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと接続する複数のピンと、前記半導体チップと前記複数のピンとを接続する導電体リードと、前記半導体と前記導電体リードとを接続するボンディングワイヤとを備えたICパッケージにおいて、前記ICパッケージの形状を多面体構造とし、前記複数のピンを前記多面体の各面に設け、前記複数のピン同士を合致させて、前記ICパッケージの複数を積み重ね、または並列させ、前記ICパッケージのピン間隔を狭めることなくピン数を増加できるように、3次元的配列を可能にしたことを特徴とする多面体ICパッケージ。
引用特許：
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