特許
J-GLOBAL ID：200903083173661213
三層構造電鋳ブレード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-020827
公開番号（公開出願番号）：特開平6-210570
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】【目的】 精密切削装置等に用いられる電鋳ブレードであって、チッピングの小さい銅電鋳層の利点と強度の強いニッケル電鋳層の利点とを合わせ持った三層構造の電鋳ブレードを得る。【構成】 ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層を形成する。銅の電解液中で砥粒を電着する工程と、ニッケルの電解液中で銅電着層上に砥粒を電着する工程と、銅の電解液中でニッケル電着層上に砥粒を電着する工程とにより形成する。
請求項（抜粋）：
ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層が形成されている三層構造電鋳ブレード。
IPC (2件)：
引用特許：
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