特許

J-GLOBAL ID：200903083180237982

樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置

発明者： 早瀬 留美子 ,  藤枝 新悦 ,  堀田 康之 ,  村井 伸次
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329303
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212395
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 成形性および耐熱性に優れるとともに、吸水性の低い半導体素子封止用樹脂樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を側鎖に有するポリシロキサン樹脂を含む硬化剤、および(c)無機充填剤を含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を側鎖に有するポリシロキサン樹脂を含む硬化剤、および(c)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/16 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/16 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-175718
  
• 特開平1-272619
  
• 特開平4-261461
  
• 特開平4-033917