特許

J-GLOBAL ID：200903083185571015

研磨装置

発明者： 国沢 淳次 ,  木村 憲雄
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-001832
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208572
出願日： 2001年01月09日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 基板の周縁部及び裏面などにおける不要な膜や傷を研磨により効果的に除去することができるコンパクトな研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨面を有する研磨テープ51が巻回された供給リール52と、研磨テープ51を巻取る巻取リール53と、供給リール52と巻取リール53との間で研磨テープ51を基板Wの被研磨面に押圧する押圧部材59a,59b,59cと、巻取リール53を回転させるモータ61とを備えた。研磨カートリッジ5には、供給リール52と巻取リール53と押圧部材59a,59b,59cとが収納され、カートリッジ保持部6には、研磨カートリッジ5が着脱自在に保持される。

請求項（抜粋）：

研磨面を有する研磨テープが巻回された供給リールと、前記研磨テープを巻取る巻取リールと、前記供給リールと前記巻取リールとの間で前記研磨テープを研磨対象物の被研磨面に押圧する押圧部材と、前記巻取リールを回転させるモータとを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 ,  B24B 21/00

FI (3件)：

H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 621 E ,  B24B 21/00 A

Fターム (8件)：

3C058AA05 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AA14 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合加工方法および複合加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-128405   出願人：トヨタ自動車株式会社
• ウエハー材縁端部研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-167353   出願人：株式会社サンシン