基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095537
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299310
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】IPA等の有機溶剤の供給用配管における結露を防止し、有機溶剤の蒸気の純水への溶解を防止してパーティクルの転写を抑制する。【解決手段】純水による洗浄処理が終了した基板の乾燥処理を行う基板処理装置であって、純水を貯留し、純水中に基板Wを浸漬して洗浄処理を行う処理槽20と、処理槽を収容する収容器10と、収容器10内に設けられ、収容器10内に高温の窒素ガスを供給するとともに、高温の窒素ガスの供給後にIPAの蒸気を供給して処理槽20の上方にIPAの蒸気を含む雰囲気を形成する第1供給ノズル40と、収容器10内の第1供給ノズル40よりも下方に設けられ、略水平方向にガスを吐出して前記処理槽の純水の表面を覆う気流を形成する第2供給ノズル50と、洗浄処理が終了した基板Wを処理槽20から気流を通過させてIPAの蒸気を含む雰囲気中に引き上げる昇降機構30と、を備える。

請求項（抜粋）：

純水による洗浄処理が終了した基板の乾燥処理を行う基板処理装置であって、純水を貯留し、純水中に基板を浸漬して洗浄処理を行う処理槽と、前記処理槽を収容する収容器と、前記収容器内に設けられ、前記収容器内に高温の不活性ガスを供給するとともに、高温の不活性ガスの供給後に有機溶剤の蒸気を供給して前記処理槽の上方に有機溶剤の蒸気を含む雰囲気を形成する第1供給手段と、前記収容器内の前記第1供給手段よりも下方に設けられ、略水平方向にガスを吐出して前記処理槽の純水の表面を覆う気流を形成する第2供給手段と、前記洗浄処理が終了した基板を前記処理槽から前記気流を通過させて前記有機溶剤の蒸気を含む雰囲気中に引き上げる引き上げ手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304 , B08B 3/04

FI (4件)：

H01L 21/304 651 G , H01L 21/304 651 H , H01L 21/304 651 L , B08B 3/04 Z

Fターム (12件)：

3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB08 , 3B201AB44 , 3B201BB02 , 3B201BB23 , 3B201BB82 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB99 , 3B201CC12 , 3B201CD22

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