特許
J-GLOBAL ID：200903083192234300
リードレスハイブリッドIC
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-137503
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008496
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、リードレスハイブリッドICに関し、実装密度を向上し作業効率の良い自動化に適した構造とすることにより、作業工数を削減しコストダウンしたリードレスハイブリッドICを提供することを目的とする。【構成】フレキシブルプリント基板1にパターン1aとランド1bを形成し、面実装部品2を実装し、前記フレキシブル基板の一側1cを中心に渦巻状に巻回し、他側1dを外側に固着する一方、主基板との接続のための複数のランド2を前記フレキシブル基板の長手方向に沿って外側に直列に配置し形成してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント基板に、面実装部品を相互に接続するためのパターンと、同パターンを外部に接続するためのランドとを設け、前記面実装部品を搭載する一方、前記ランドの形成面を外側にし、前記フレキシブルプリント基板の一側を中心に渦巻状に巻回し、他側を外側に固着してなることを特徴とするリードレスハイブリッドIC。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, H01L 25/10
, H01L 25/18
, H05K 1/11
, H05K 1/18
