特許

J-GLOBAL ID：200903083202411370

低誘電率絶縁材料および電気・電子機器

発明者： 杉本 栄一 ,  谷口 主積 ,  鈴木 利武 ,  鈴木 治幸 ,  森田 達 ,  吉岡 泰男 ,  山本 泰正
出願人/特許権者： 株式会社テクノ大西 ,  東洋紡績株式会社 ,  高松油脂株式会社 ,  丸正株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091425
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288621
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子機器の高性能化、省エネルギー化に対応して高周波化が促進されている。機器の高周波化による効率の低下を防止するために絶縁システムの漏洩電流防止ないしは低減を目的として絶縁材料の低誘電率化を行う。【解決手段】 電気・電子機器の絶縁システムにおいて構成する全ての絶縁材料の低誘電率化のために絶縁層内に微小中空球体(以下マイクロバルーンと略す)を配置し、バルクの絶縁材料では得られなかった低誘電率を得ることができ機器の交流成分の漏洩電流を絶縁性能を維持しながら効果的に防止乃至は低減することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁材料の誘電率が2.5以下になるように微小中空球体(マイクロバルーン)を含有したことを特徴とする電気・電子機器。

IPC (8件)：

H01B 3/30 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/20 ,  C08K 7/24 ,  C09D163/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J175/04 ,  C08J 5/24 CFC

FI (8件)：

H01B 3/30 Z ,  B05D 5/12 D ,  B05D 7/20 ,  C08K 7/24 ,  C09D163/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J175/04 ,  C08J 5/24 CFC