特許
J-GLOBAL ID：200903083206347846
保護素子付リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高矢 諭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244638
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063135
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 耐圧の低下を避けながら抵抗値を比較的大きくすることが可能で、又、保護するために構成する抵抗素子の抵抗値をリードフレーム毎に異ならせることが可能な保護素子を作り込む。【構成】 リードフレーム1は、第1導電層11と、抵抗層14とを少なくとも有している。又、必要に応じて絶縁層16及び第2導電層12をも有している。このような多層構造によれば、レーザやダイヤモンド針による加工等により、抵抗素子や容量素子等の保護素子を作り込むことが可能である。又、この保護素子は、耐圧の低下を避けながら抵抗値を比較的大きくすることが可能である。又、加工位置を異ならせる等により、抵抗素子の抵抗値をリードフレーム毎に異ならせることが可能である。
請求項（抜粋）：
パッケージに封止された電子部品を、該パッケージ外部と電気的に接続するために設けられるリードフレームにおいて、比較的電気抵抗が低い材質による導電層と、所定の電気抵抗を有する材質による抵抗層と、の多層構造で、保護素子を作り込んだことを特徴とする保護素子付リードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭63-219148
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特開平2-262356
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特開平3-050859
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