特許
J-GLOBAL ID：200903083208782507
ダイボンディング方法およびダイボンダ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022475
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 不良品チップの取り出しの確認を行えるダイボンディング方法を提供すること。【構成】 予め、ウエハ上の半導体素子の位置と対応する良否の情報に基づいてステップ1aにてマッピング像を生成し、ウエハから半導体素子を取り出した際にウエハの全体の画像をステップ1bにおいて光学読み取り機構にて取り込み、取り込んだ画像と生成したマッピング像とをステップ1cにて比較し、その比較が一致した場合にはステップ1dにてYesとなり良品チップを正確に取り出したと判断する。また、比較が一致しない場合にはステップ1dにてNoとなり不良品チップを取り出したとしてステップ1fにて警告を行う。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子が形成されたウエハを分割した後、該ウエハから前記半導体素子を取り出してリードフレームに移載するダイボンディング方法において、前記ウエハから前記半導体素子を取り出した際に該ウエハの全体の画像を光学読み取り機構にて取り込み、取り込んだ前記画像に基づいて前記ウエハから取り出した半導体素子が良品であるか不良品であるかを確認するようにしたことを特徴とするダイボンディング方法。
IPC (2件)：
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