特許

J-GLOBAL ID：200903083215655570

プリント基板設計支援方法及び装置

発明者： 徳畑 純一 ,  小林 正仁
出願人/特許権者： 日立通信システム株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-346264
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056045
出願日： 2000年11月14日
公開日（公表日）： 2002年02月20日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板が設計されるに際し、初期段階で配線収容性や部品搭載性が評価可として、信号層数やチャネル数等の実装仕様を決定すること。【解決手段】 基板設計情報入力部1、実装仕様入力部2各々からの情報と係数テーブル31に記憶しているデータに基づいて、算出部4〜7でそれぞれ配線容量、配線阻害割合、区間数割合、部品実装割合を算出し、この算出結果を実績データ入力部3からの実績データを評価目安として比較部8で比較し、比較結果を表示部9で表示する。

請求項（抜粋）：

過去の実績から求められたデータが記憶されているテーブルと算出部とを備え、プリント基板の設計支援を行うために、回路図、部品及び基板に関する基板設計情報及び実装仕様案を入力する第1の入力ステップと、過去の実績データを入力する第2の入力ステップと、該第1の入力ステップで入力された入力データと該テーブルに記憶されているデータとからプリント基板の設計に必要なデータを算出するステップと、該算出されたデータと過去の実績データとを比較するステップと、該比較された結果を出力するステップとを備えることを特徴とするプリント基板設計支援方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 666 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

G06F 17/50 666 Z ,  H05K 3/00 D

Fターム (3件)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA01