特許

J-GLOBAL ID：200903083216257390

積層電子部品

発明者： 高原 弥 ,  石垣 高哉 ,  森田 誠
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-210672
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120932
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、ハンダ付け等の加熱においての熱膨張による端子電極、内部電極の強度劣化を抑え、耐湿性等が確保できるような、鉛を主成分とする誘電体材料を使用した積層電子部品を提供することである。【解決手段】内部電極と、鉛をPbO換算で50wt%以上含む誘電体材料とを交互に積層してなり、前記内部電極と接続する外部電極を有する積層電子部品において、該外部電極は、前記内部電極と電気的に接続する焼き付け層と、メッキ層と、焼き付け層とメッキ層との間に配置された熱硬化性樹脂に金属粉末を含有した金属粉末含有樹脂層とを有し、該金属粉末含有樹脂層の厚みが5〜200μmであることを特徴とする積層電子部品。これは、特に熱歪みによるクラックの発生を防止でき、信頼性の向上が可能となる。

請求項（抜粋）：

内部電極と、鉛をPbO換算で50wt%以上含む誘電体材料とを交互に積層してなり、前記内部電極と接続する外部電極を有する積層電子部品において、該外部電極は、前記内部電極と電気的に接続する焼き付け層と、メッキ層と、焼き付け層とメッキ層との間に配置された熱硬化性樹脂に金属粉末を含有した金属粉末含有樹脂層とを有し、該金属粉末含有樹脂層の厚みが5〜200μmであることを特徴とする積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/232 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/228

FI (3件)：

H01G 1/147 A ,  H01G 1/14 V ,  H01G 1/14 F