特許

J-GLOBAL ID：200903083219412434

金型の温度制御方法および装置

発明者： 青木 伸二 ,  岡村 隆一
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400473
公開番号（公開出願番号）：特開2003-200426
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月15日
要約：

【要約】【課題】金型内部の温度オーバーシュートおよび金型表面の過剰加熱を回避し、金型内部の温度を短時間で設定温度に安定させることができる金型の温度制御方法および装置を提供する。【解決手段】金型本体10の表面近傍に設けられ、ヒータ18a〜18kによって加熱される金型本体10の表面温度を検出する表面温度検出センサ20a〜20kと、金型本体10の内部に設けられ、ヒータ18a〜18kによって加熱される金型本体10の内部温度を検出する内部温度検出センサ22a〜22kと、表面温度検出センサ20a〜20kまたは内部温度検出センサ22a〜22kの検出結果に基づいてヒータ18a〜18kの温度を制御する制御部30とを備え、制御部30は表面温度検出センサ20a〜20kの値が所定温度になるまでは表面温度検出センサ20a〜20kの検出結果に基づいてヒータ18a〜18kの温度制御を行い、表面温度検出センサ20a〜20kの検出結果が所定温度に達したら内部温度検出センサ22a〜22kの検出結果に基づいてヒータ18a〜18kの温度制御を行う。

請求項（抜粋）：

金型を加熱するヒータと、このヒータによって加熱される前記金型の表面温度を検出する表面温度検出センサと、前記ヒータによって加熱される前記金型の内部温度を検出する内部温度検出センサとの組を1つ以上備える金型の温度制御方法であって、前記ヒータの温度制御は、前記表面温度検出センサの検出結果が所定温度に達するまでは前記表面温度検出センサの検出結果に基づいて行われ、前記表面温度検出センサの検出結果が前記所定温度に達した以後、前記内部温度検出センサの検出結果に基づいて行われることを特徴とする金型の温度制御方法。

IPC (3件)：

B29C 33/02 ,  G05D 23/00 ,  G05D 23/24

FI (3件)：

B29C 33/02 ,  G05D 23/00 D ,  G05D 23/24 N

Fターム (19件)：

4F202AK05 ,  4F202AP05 ,  4F202AR06 ,  4F202CA15 ,  4F202CB01 ,  4F202CN01 ,  4F202CN18 ,  5H323AA05 ,  5H323BB05 ,  5H323CA06 ,  5H323CB01 ,  5H323EE01 ,  5H323FF01 ,  5H323FF10 ,  5H323KK05 ,  5H323LL01 ,  5H323LL02 ,  5H323LL18 ,  5H323NN03