特許
J-GLOBAL ID：200903083223715611
マイクロメカニカルセンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-524147
公開番号（公開出願番号）：特表2001-504995
出願日： 1997年11月24日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】シリコン基板にマイクロメカニカルデバイスとして絶対圧センサを作成する方法において、空所(4)がダイヤフラム膜(5)の下に位置する補助膜(3)にエッチング穴(6)を通してエッチング形成され、エッチング穴がパッシベーション膜(7)によって閉鎖され、接触穴エッチングの際に特別なエッチング開口部(11)が再び開口され、この開口部が低い圧力で行われる後続のステップにおいて金属膜又は誘電体材料(10,12)で再び閉鎖される。
請求項（抜粋）：
a)空所(4)を作成するために設けられた第1の膜(3)又は積層膜の上に第2の膜(5)又は積層膜が堆積されるステップ、 b)マスクによって、後続のステップc)、d)のために設定された大きさの穴(6)が、第2の膜(5)の、作成されるべき空所(4)を膜面に対して垂直に投影した範囲内に作成されるステップ、 c)この穴を使用して、空所(4)が第1の膜(3)又は積層膜にエッチング形成されるステップ、 d)第2の膜(5)の上に、空所(4)が充填されることなく穴が閉鎖されるように閉鎖膜(7)が堆積されるステップ、 e)第2の膜における穴の少なくとも1つの穴(11)が、空所が開かれるように少なくとも再び開口されるステップ、 f)この穴(11)が、空所が閉鎖されるように、閉鎖膜(7)の材料とは異なった材料で新たに閉鎖されるステップ、 を備えるマイクロメカニカルセンサの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 29/84
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, G01L 9/04 101
H01L 29/84 Z
, B81B 3/00
, B81C 1/00
, G01L 9/04 101
