特許

J-GLOBAL ID：200903083230795337

電子部品及びその製造方法

発明者： 金井 秀幸 ,  伊藤 光由 ,  本多 敏光
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-337625
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186050
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】チップ状電子部品の外部電極表面のはんだメッキ層の酸化膜によりプリント基板に対するはんだ付け性が害されることを防止し、電気特性測定機器の端子がその酸化膜により汚れることを防止し、プリント基板にチップ状電子部品を自動マウント機により搭載する際にバルク供給装置ではその部品に発生する静電気によりその部品がかたまりになり、テーピング供給方式では収納テープにくっつき、いずれも一つづつスムーズに取り出せないことを防止する。【構成】外部電極に加熱により脱離する水素を含有する層を設ける。外部電極を熱処理又は研磨する。水素を含有させるには過剰電流密度で電解メッキを行う。【効果】はんだ付け時に水素が発生しはんだ酸化物を還元し、はんだ付け性を良くし、熱処理又は研磨により電気特性測定機器の端子の汚れを少なくし、帯電量も少なくなって自動マウント機による搭載もスムーズに行われる。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック素体に外部電極を有する電子部品において、該外部電極は錫含有メッキ層を表面層に有する複数の導電層からなり、かつ該複数の導電層の少なくとも1層は加熱により脱離する水素を含有する電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311