特許
J-GLOBAL ID：200903083238879912
耐HIC性及び耐SSC性に優れた溶接構造物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉島 寧 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031278
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200583
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 溶接金属の成分を適切に制御することによりHv248を上回っても良好な耐SSC性を示す溶接構造物。【構成】 母材部は従来技術に従い、介在物の形状制御をし、かつHv248を満足するように成分を設定することにより、溶接金属は、C;0.03〜0.14%、Si;0.1〜0.6%、Mn;0.70〜1.8%、P;0.02%以下、S;0.02%以下、O;0.015〜0.05%、Al;0.01〜0.055%、Cr;0.5%以下、Mo;0.5%以下、Ni;1.0%以下、Cu;1.0%以下で、B;0.0006〜0.005%、Ti;0.005〜0.05%ならPwm;0.25〜0.43%、B;0.0005%以下ならPwm;0.25〜0.55%にする事により耐HIC性、耐SSC性を確保した溶接構造物。Pwm=C+Si/24+Mn/5+Cr/7+Mo/4+Ni/10+Cu/14
請求項（抜粋）：
母材部が、重量%で、C;0.02〜0.06%、Si;0.6%以下、Mn;1.0〜1.6%、P;0.020%以下、S;0.001%以下、Al;0.001〜0.060%、Nb;0.005〜0.04%、Ti;0.005〜0.030%、Ca;0.001〜0.006%、N;0.006%以下、残部が鉄及び不可避的不純物からなる鋼であることを特徴とし、溶接金属が、下記式で示される指数Pwm;0.25〜0.43%を満たし、C;0.03〜0.14%、Si;0.1〜0.6%、Mn;0.70〜1.8%、P;0.02%以下、S;0.02%以下、Ti;0.005〜0.05%、B;0.0006〜0.005%、O;0.015〜0.05%、Al;0.01〜0.055%とし、残部が鉄及び不可避的不純物からなることを特徴とする溶接構造物。
IPC (4件)：
B23K 35/30 320
, B23K 9/00 501
, B23K 9/23
, C22C 38/00 301
