特許
J-GLOBAL ID：200903083240764308
熱伝導材料及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-109204
公開番号（公開出願番号）：特開2006-290736
出願日： 2006年04月11日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】本発明は、パッケージングする時の圧力が低くても、伝熱界面の伝熱抵抗が小さく、熱伝導性が高い熱伝導材料及びそれを製造する方法を提供する。【解決手段】本発明に係る熱伝導材料は、第一表面及び第二表面を有する基板と、該基板の中に分布されでおり、且つそれぞれ前記基板の第一表面から第二表面まで延伸している複数のカーボンナノチューブとを備え、前記複数のカーボンナノチューブは、前記第一表面と第二表面中の少なくとも一つの表面から突出し、前記複数のカーボンナノチューブが突出している表面には相変化材料層が形成されている。また、前記表面から突出した前記カーボンナノチューブの一部は弾性湾曲されて前記相変化材料層の中に設置しており、使用時、スプリング・バッグが発生されて、接触する表面に部分の圧力を加えて、もっと緊密な接触面を提供する。更に、本発明は前記熱伝導材料を製造する方法を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一表面及び第二表面を有する基板と、該基板の中に分布されており、且つそれぞれに該基板の第一表面から第二表面まで延伸している複数のカーボンナノチューブと、を含む熱伝導材料であり、
前記複数のカーボンナノチューブは、前記第一表面と前記第二表面中の少なくとも一つの表面から突出し、前記複数のカーボンナノチューブが突出している表面には相変化材料層が形成されており、前記表面から突出した前記カーボンナノチューブの一部は弾性湾曲されて前記相変化材料層の中に設置していることを特徴とする熱伝導材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C01B31/02 101F
, H01L23/36 M
4G146AA11
, 4G146AB05
, 4G146AD20
, 4G146BC09
, 4G146BC24
, 4G146BC32B
, 4G146BC33B
, 4G146BC44
, 4G146CB05
, 4G146CB07
, 5F136BC06
, 5F136CC01
