特許
J-GLOBAL ID：200903083250124471
チップキャリア、その製法、及びこのチップキャリアを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324218
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181249
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 絶縁層の1面の第1の配線回路と他面の第2の配線回路は、スルホール導電路で導通し、第2の配線回路に導通するバンプを備えたチップキャリアをバンプを介してマザーボードの回路パターンに融着する際に、バンプが広がっても、第2の配線回路と短絡を起こすのを回避したチップキャリアの提供する。【構成】 絶縁層1の1面の第1の配線回路2aと他面の第2の配線回路2bは、スルホール導電路3で導通し第2の配線回路2bに導通するバンプ4を備える。このバンプ4が貫通する透孔5を有する絶縁板6が他面に接着されている。
請求項（抜粋）：
絶縁層(1)の1面に形成された第1の配線回路(2a)、この絶縁層(1)に形成された、上記配線回路(2a)から絶縁層(1)の他面にわたるスルホール導電路(3)、このスルホール導電路(3)に導通する、他面に形成された第2の配線回路(2b)、及びこの配線回路(2b)に導通する、熱溶融型で導電性を有するバンプ(4)とから成るチップキャリアであって、上記バンプ(4)が貫通する透孔(5)を有する絶縁板(6)を絶縁層(1)の他面に接着したことを特徴とするチップキャリア。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H05K 3/34 507
