特許

J-GLOBAL ID：200903083250417185

保護テープの剥離方法及びその装置

発明者： 長友 久暢
出願人/特許権者： 宮崎沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086959
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283471
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 粘着テープの半導体ウエハからの剥離を粘着テープの粘着力を高めることなく、安定に、しかも確実に行うことができる保護テープの剥離方法及びその装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥離方法において、保護テープ12の一部分に予め粘着テープ13を第1のゴムローラ14により貼り付ける工程と、この粘着テープ13を剥がして粘着テープ巻き取りロール17で巻き取り、保護テープ12の一部分を清浄にする工程と、前記一部分を含む保護テープ12上に送り出された粘着テープ13を第2のゴムローラ15により貼り付ける工程と、この貼り付けられた粘着テープ13を粘着テープ巻き取りロール17で巻き取り、前記保護テープ12を半導体ウエハ11から剥がす。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの保護に用いられる保護テープの剥離方法において、(a)保護テープの一部分に予め粘着テープを第1のローラにより貼り付ける工程と、(b)前記粘着テープを剥がして巻き取りロールで巻き取り、前記保護テープの一部分を清浄にする工程と、(c)前記一部分を含む保護テープ上に送り出された粘着テープを第2ローラにより貼り付ける工程と、(d)該貼り付けられた粘着テープを前記巻き取りロールで巻き取り、前記保護テープを半導体ウエハから剥がすことを特徴とする保護テープの剥離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/304 321 A ,  H01L 21/78 P