特許

J-GLOBAL ID：200903083250653970

半導体装置

発明者： 江花 武雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127271
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312332
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 素子構造の変更および対策回路を用いることなく、均等な電荷分散の可能なコンタクト形状を実現する。【解決手段】 接続対象を接続するコンタクトを持つ半導体装置において、内角が120°の正六角形コンタクトを形成し、電荷を均等に分散させるように構成した。

請求項（抜粋）：

接続対象を接続するコンタクトを持つ半導体装置において、内角が120°の正六角形コンタクトを形成し、電荷を均等に分散させるようにしたことを特徴とする半導体装置。