特許

J-GLOBAL ID：200903083255772714

電子部品搭載用基板

発明者： 加藤 泰隆 ,  林 英樹
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220568
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058426
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 放熱性に優れ,高密度実装化を図ることができる,電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 回路パターン53及び主電子部品搭載部31を設けた回路基板7と,回路基板7の表側面の全面に設けた放熱板1とを有する。放熱板1は,1又は複数個の副電子部品搭載穴10を有している。該副電子部品搭載穴10の内部には,回路基板7の表面に副電子部品4を搭載している。電子部品搭載用基板としては,ピングリッドアレイ,ランドグリッドアレイがある。副電子部品4としては,チップコンデンサー,抵抗体がある。また,副電子部品搭載穴10は,貫通穴又は非貫通穴である。

請求項（抜粋）：

回路パターン及び主電子部品搭載部を設けた回路基板と,該回路基板の表側面の全面に設けた放熱板とを有し,該放熱板は,1又は複数の貫通又は非貫通の副電子部品搭載穴を有し,該貫通穴の内部において,上記回路基板の表側面に副電子部品を搭載してなることを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-187098
  
• 特開昭47-027376