特許

J-GLOBAL ID：200903083259557230

樹脂組成物、樹脂シート、配線基板及びコーティング剤

発明者： 赤穂 和則 ,  米澤 光治
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-035729
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244510
出願日： 2003年02月13日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】高い絶縁性を有するとともに、高周波環境下でも高い接続信頼性を発揮することができる樹脂組成物、樹脂シート、配線基板、及びコーティング剤を提供する。【解決手段】樹脂熱可塑性樹脂又は熱硬化性の少なくとも1種からなる樹脂100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部、無機粉末10〜150重量部からなる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の誘電率が3.5以下、誘電正接が0.015以下、熱膨張率が50ppm/°C以下であることを特徴とする樹脂組成物、及び前記樹脂組成物からなる樹脂シート、配線基板及びコーティング剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも1種からなる樹脂100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部、無機粉末10〜150重量部からなる樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の誘電率が3.5以下、誘電正接が0.015以下、熱膨張率が50ppm/°C以下であることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 ,  C08J7/00 ,  C08K3/34 ,  C08K7/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B3/00

FI (9件)：

C08L101/00 ,  C08J7/00 A ,  C08J7/00 ,  C08K3/34 ,  C08K7/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B3/00 A

Fターム (75件)：

4F073AA06 ,  4F073BA23 ,  4F073BA27 ,  4F073BA31 ,  4F073BA32 ,  4F073BA33 ,  4F073BA34 ,  4F073BB01 ,  4F073EA01 ,  4F073EA11 ,  4F073EA31 ,  4F073EA53 ,  4F073EA54 ,  4J002BC031 ,  4J002BF051 ,  4J002BK001 ,  4J002CC041 ,  4J002CC161 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CF211 ,  4J002CH091 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DA057 ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ006 ,  4J002EU187 ,  4J002EU197 ,  4J002FA006 ,  4J002FD137 ,  4J002GH01 ,  4J002GQ00 ,  4J038CC031 ,  4J038CC032 ,  4J038CF101 ,  4J038CR011 ,  4J038DA041 ,  4J038DA141 ,  4J038DB001 ,  4J038DD181 ,  4J038DF001 ,  4J038DF051 ,  4J038DF052 ,  4J038DJ001 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ041 ,  4J038DK011 ,  4J038DL031 ,  4J038HA156 ,  4J038HA216 ,  4J038HA546 ,  4J038HA556 ,  4J038JB11 ,  4J038KA08 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  5G303AA05 ,  5G303AB06 ,  5G303AB07 ,  5G303AB17 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CA04 ,  5G303CA09 ,  5G303CB01 ,  5G303CB30