特許
J-GLOBAL ID:200903083263382593

エッチング性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 細江 利昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-248021
公開番号(公開出願番号):特開平8-109442
出願日: 1994年10月13日
公開日(公表日): 1996年04月30日
要約:
【要約】【目的】 シャドウマスクやリードフレームなどの電子部品への使用に適したエッチング性に優れたFe-Ni系合金薄板を提供することを目的とする。【構成】 Fe-Ni系合金薄板の圧延面に対する{100}の配向度の局部的に異なる領域の{100}の配向度の変動指数が50%以下であり、かつ、この領域の圧延直角方向の幅が100μm以上であるエッチング性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板。但し、{100}の配向度の変動指数は下記の式から求める。【数1】また、{100}C :エッチピット法またはECP法により測定した圧延面に対する{100}の配向度{100}A :X線回折法により測定した圧延面に対する{100}の配向度
請求項(抜粋):
Fe-Ni系合金薄板の圧延面に対する{100}の配向度の局部的に異なる領域において、下記の(1)式で定義される{100}の配向度の変動指数が50%以下であり、かつ、前記領域の圧延直角方向の幅が100μm以上であることを特徴とするエッチング性に優れた電子部品用Fe-Ni系合金薄板。【数1】但し、{100}C :エッチピット法またはECP法により測定した圧延面に対する{100}の配向度{100}A :X線回折法により測定した圧延面に対する{100}の配向度
IPC (3件):
C22C 38/00 302 ,  H01J 29/07 ,  H01L 23/50

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