特許
J-GLOBAL ID：200903083270091421
流体塗布装置および流体塗布方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044054
公開番号（公開出願番号）：特開平11-239755
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】矩形の基板上への「額縁」塗布を行うときの塗布開始時と塗布完了時の塗布ムラを解消する。【解決手段】 矩形平面状の塗布対象基板の塗布有効面上に所定の塗布流体を流出して所望厚さの均一な塗膜を形成するために、塗布有効面の短辺または長辺に略等しい全長を有するスリット状の開口部を介して塗布流体を流出させる塗布ヘッド15と、塗布ヘッドを塗布有効面に対して相対移動して所定の軌跡を確保する相対移動機構と、基板Wを吸着保持する保持面を有する吸着盤30と、吸着盤30上に保持された後の塗布有効面と面一となる平面部位31aを有するとともに、吸着盤30の下方部位への移動後に、高速回転により平面部位31aに塗布された塗布流体を飛散させる矩形回転盤31と、塗布流体を回収する回収ケースとを具備する。
請求項（抜粋）：
矩形平面状の塗布対象基板の塗布有効面上に所定の塗布流体を流出して所望厚さの均一な塗膜を形成する流体塗布装置であって、装置の基部となる本体と、前記塗布有効面の短辺または長辺に略等しい全長を有するスリット状の開口部を介して前記塗布流体を流出させる塗布ヘッドと、前記塗布ヘッドを前記塗布有効面に対して昇降させるとともに所定間隔を維持する昇降機構と、前記塗布ヘッドを前記塗布有効面に対して相対移動して所定の軌跡を確保する相対移動機構とからなる塗布手段と、前記塗布対象基板を不動状態に吸着保持する保持面を有する吸着盤と前記吸着盤上に保持された後の前記塗布有効面と面一となる平面部位を有するとともに、前記吸着盤の下方部位への移動後に、高速回転により前記平面部位に塗布された塗布流体を飛散させる矩形回転盤と、前記高速回転に伴い飛散する塗布流体を回収する回収手段と、前記塗布手段と前記吸着盤と前記矩形回転盤に接続されるとともに、前記相対移動にともなう塗布流体の流出の助走範囲が前記平面部位に、また安定速度範囲が前記塗布有効面となるように駆動制御する制御手段とを具備することを特徴とする流体塗布装置。
IPC (5件)：
B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
, H01J 9/20
, H01L 21/027
B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
, H01J 9/20 A
, H01L 21/30 564 C
