特許

J-GLOBAL ID：200903083276215610

薄型温度ヒュ-ズ

発明者： 山中 仁
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219686
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036237
出願日： 1998年07月18日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】フラックスに対する封止性、溶断作動性及び帯状リ-ド導体と被接合箇所との接続性を全て良好に保証できる薄型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】一対の帯状リ-ド導体2,2の先端間に低融点可溶合金片3が接続され、この低融点可溶合金片3にフラックス4が塗布され、該フラックス塗布低融点可溶合金片が樹脂フィルム1a,1bで挾まれ、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間が封止されてなる温度ヒュ-ズであり、帯状リ-ド導体2の被封止部20の巾が狭巾にされている。

請求項（抜粋）：

一対の帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片が接続され、この低融点可溶合金片にフラックスが塗布され、該フラックス塗布低融点可溶合金片が樹脂フィルムで挾まれ、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間が封止されてなる温度ヒュ-ズであり、帯状リ-ド導体の被封止部の巾が狭巾にされていることを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  H01H 37/76 K

Fターム (7件)：

5G502AA02 ,  5G502BA08 ,  5G502BB07 ,  5G502BB10 ,  5G502BC05 ,  5G502BD10 ,  5G502FF08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-002023
  
• 平型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-188433   出願人：内橋エステック株式会社
• 保護素子、その製造方法、及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195565   出願人：ソニー株式会社, ソニーケミカル株式会社