特許
J-GLOBAL ID：200903083276490492
受光素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187884
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037005
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、フリップチップボンディングに適した高速応答性を有する受光素子及びこの製造方法を提供する。【構成】 本発明の受光素子は、一対の基板側電極を設けた支持基板10上に、素子搭載面が対向するよう搭載されることにより一対の引出し電極18,19が前記基板10側電極に接続される裏面入射型受光素子であって、半絶縁性半導体基板10上に形成した凹部内に、一方の素子電極15が凹部底面側に位置し、他方の素子電極16が頂部に位置するようPIN型受光部が配設され、一対の引出し電極の一方19は凹部側面に沿って設けられた引出しリード17を介して一方の素子電極15に接続されて、他方の引出し電極18が前記他方の素子電極16に接続されている備えている。
請求項（抜粋）：
一対の基板側電極を設けた支持基板上に、素子搭載面が対向するよう搭載されることにより一対の引出し電極が前記基板側電極に接続される裏面入射型受光素子において、半絶縁性半導体基板上に形成した凹部内に、一方の素子電極が前記凹部底面側に位置し、他方の素子電極が頂部に位置するようPIN型受光部が配設され、前記一対の引出し電極の一方は前記凹部側面に沿って設けられた引出しリードを介して前記一方の素子電極に接続されて、他方の引出し電極が前記他方の素子電極に接続されている受光素子。
IPC (2件)：
H01L 31/10
, H01L 21/60 321
