特許

J-GLOBAL ID：200903083281767133

ポリマー粒子およびそれを用いた樹脂組成物

発明者： 中村 ▲吉▼伸 ,  太田 睦子 ,  河本 紀雄
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-231731
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】【構成】下記(A)のポリマー芯体と、これを被覆する下記(B)のポリマー殻体から構成され、上記(A)のポリマー芯体および上記(B)のポリマー殻体の少なくとも一方が、カルボキシル基,エポキシ基,アミノ基からなる群から選ばれたすくなくとも1種類の官能基を有するポリマー粒子である。(A)動的粘弾性測定により得られるtanδのピークを示す温度(ガラス転移温度)が、-50〜150°Cの範囲であるポリマー芯体。(B)ガラス転移温度が、25°C以上のポリマーから構成されるポリマー殻体。【効果】上記ポリマー粒子を樹脂組成物に配合すると、その成形体に優れた制振特性を付与することが可能となる。

請求項（抜粋）：

下記(A)のポリマー芯体と、これを被覆する下記(B)のポリマー殻体とから構成され、上記(A)のポリマー芯体および上記(B)のポリマー殻体の少なくとも一方が、カルボキシル基,エポキシ基,アミノ基からなる群から選ばれた少なくとも1種類の官能基を有することを特徴とするポリマー粒子。(A) 動的粘弾性測定により得られるtanδのピークを示す温度(ガラス転移温度)が、-50〜150°Cの範囲であるポリマー芯体。(B) ガラス転移温度が25°C以上のポリマーから構成されるポリマー殻体。

IPC (8件)：

C08J 3/12 CEY ,  C08F 20/00 MLP ,  C08L 33/00 LHR ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 67/02 LNZ ,  C08L 77/00 LQR ,  F16F 9/30 ,  F16F 15/02

FI (8件)：

C08J 3/12 CEY Z ,  C08F 20/00 MLP ,  C08L 33/00 LHR ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 67/02 LNZ ,  C08L 77/00 LQR ,  F16F 9/30 ,  F16F 15/02 Q